FIN HP传感器，处理导轨上部
- 拆下后侧的2颗螺丝。（S7：
）
S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C
稍微提起并拆下后上盖（A）。
Assemble / 組み立て安装后上盖时检查以下内容。
- 对齐2个支撑块和定位孔，然后安装此盖。
- 确保没有挤压右侧电缆或者将卡钩挂在框架上。
- 拆下10颗螺丝。（S1： / S9:
）
- S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
- S9:C.B.SCREW, 3X6, F/ZN-3C
- 从卡箍（a）释放主板单元固定支架（A）。
- 稍微提起主板单元（B）的框架（b），释放支撑块，然后打开主板单元（B）。
- 将主板单元固定支架（A）移到支撑块的外侧，然后悬挂主板单元（B）的卡钩。
- 打开前盖组件。
- 拆下2颗螺丝。(S6:
/ S7:）
- S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
- S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C
Check Point / チェックポイントS6比其他外部固定螺丝更短。为了识别S6螺丝，螺丝周围刻有“x8D”。
请使用正确的螺丝，否则如果安装了不同长度的螺丝，则可能会发生故障。 稍微提起以拆下前上盖（A）。
Assemble / 組み立て安装前上盖（A）时，如图所示连接2个支撑块和定位孔。
- 打开MID处理上部单元。
- 拆下4颗螺丝。(S6:{1}/ S18:）
- S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
- S18:C.SHOULDER S-TITE, SCREW, 3X5
- 将MID处理上部单元（A）关闭到图中所示位置，然后沿箭头方向拆下MID处理上部单元盖（B）。
Assemble / 組み立て把MID处理上部单元盖（B）背面的2个卡钩挂在MID处理上部单元的支架上。
- 从4个连接器（a）断开电缆。
拆下卡簧（b）。
Caution / 注意在下一步拆下MID处理上部单元驱动齿轮时注意不要损坏传感器（c）。
- 沿箭头方向拆下MID处理上部单元驱动齿轮（A）的同时从齿轮（A）的孔中拉出电缆。
Assemble / 組み立てMID处理上部单元驱动齿轮（A）通过将背面上的轴（d）插入MID处理上部单元（e）的孔中进行固定安装。
- 拆下2个卡簧（a）。
- 沿箭头方向拉出MID处理上部单元轴（A），然后拆下MID处理上部单元轴（A）和压缩弹簧（B）。
Check Point / チェックポイント轴（A）难以拉出时，可以稍微抬起MID处理上部单元（C）。
- 沿箭头方向拆下MID处理上部单元（C）的同时从框架（B）的开口中拉出电缆。
Assemble / 組み立て重新组装时，将卡簧安装到MID处理上部单元轴（A）的凹槽处。
- 沿箭头方向旋转齿轮（a），直至单元（A）打开。
- 拆下传感器板（b），然后释放FIN HP传感器，处理导轨-上部（B）的4个卡钩。
- 拉出FIN HP传感器，处理导轨-上部（B），断开电缆，然后拆下传感器。
Assemble / 組み立て由于粘合强度降低，所以，传感器板（b）不能重复使用。组装时请使用新的传感器板。