FIN HP传感器，上导轨指针-后


  1. 打开MID处理上部单元。
  2. 拆下4颗螺丝。(S6:{1}/ S18:）


    • S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    • S18:C.SHOULDER S-TITE, SCREW, 3X5
  3. 将MID处理上部单元（A）关闭到图中所示位置，然后沿箭头方向拆下MID处理上部单元盖（B）。


    Assemble / 組み立て

    把MID处理上部单元盖（B）背面的2个卡钩挂在MID处理上部单元的支架上。


  4. 打开MID处理上部单元。
  5. 沿箭头方向滑动FIN上部导向指针-前（B）。
  6. 从FIN HP传感器，上部导向指针-后（C）断开电缆。
  7. 拆下传感器板（a），然后释放4个卡钩并拆下FIN HP传感器，上部导向指针-后（C）。


    Assemble / 組み立て

    由于粘合强度降低，因此不能重复使用传感器板（a）。组装时请使用新的传感器板。