FIN HP传感器，后缘对齐


  1. 打开前盖组件。
  2. 拆下2颗螺丝。(S6:/ S7:）
    • S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    • S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C
    Check Point / チェックポイント

    S6比其他外部固定螺丝更短。为了识别S6螺丝，螺丝周围刻有“x8D”。
    请使用正确的螺丝，否则如果安装了不同长度的螺丝，则可能会发生故障。


  3. 稍微提起以拆下前上盖（A）。

    Assemble / 組み立て

    安装前上盖（A）时，如图所示连接2个支撑块和定位孔。


  4. 拆下后侧的2颗螺丝。（S7：）

    • S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C

  5. 稍微提起并拆下后上盖（A）。

    Assemble / 組み立て

    安装后上盖时检查以下内容。

    • 对齐2个支撑块和定位孔，然后安装此盖。
    • 确保没有挤压右侧电缆或者将卡钩挂在框架上。


  6. 拆下2颗螺丝。（S1：）


    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

  7. 打开MID处理上部单元（A），稍微提起下部支撑托盘指针上盖组件（B），然后释放2个定位销。
  8. 从卡箍（a）释放电缆，拆下LED电缆的中继连接器（b），然后拆下下部支撑托盘指针上盖组件（B）。


    Assemble / 組み立て
    • LED电缆（c）应穿过下部支撑托盘指针上盖组件背面的4个卡钩。

    • 安装下部支撑托盘指针上盖组件（B）时，将定位销与定位孔对齐，注意不要夹住电缆。


  9. 从5个卡箍释放电缆。
  10. 断开以下连接器。

    • a：3个电机连接器
    • b:1个传感器连接器
    • c:2个中继连接器
  11. 从框架上2个连接器断开电缆。
  12. 如图所示，将电缆放入框架中。
  13. 从2个卡箍释放电缆，然后从电机断开电缆（e）。
  14. 如图所示，将电缆放入框架中。
  15. 拆下4颗螺丝，然后拆下下部支撑托盘指针单元（A）。（S1：）

    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

    Assemble / 組み立て

    要安装下部支撑托盘指针单元（A），将主框架的2个卡钩悬挂到下部支撑托盘指针单元（A）的孔中。


  16. 把主托盘组件（A）降低到左外罩（B）的中间位置，同时解锁主托盘组件（A）。


    Caution / 注意

    解锁主托盘组件（A）时，务必支撑主托盘组件（A）。
    如果解锁时未支撑下部托盘组件（A），主托盘组件（A）可能会掉落，从而损坏产品或导致受伤。


    Check Point / チェックポイント
    • 如需解锁主托盘CR（C）或与主托盘CR连接的主托盘组件（A），请执行以下步骤。
      主托盘组件（A）和主托盘CR（C）解锁后可以自动移动。
    1. 用手撑住主托盘组件（A）。
    2. 如图所示向外滑出齿轮，使用螺丝刀从锁定（a）状态改为解锁（b）状态。

    • 对于装订式装订器，解锁下部托盘组件（A）之前请拆卸后下盖组件。


  17. 拆下4颗螺丝。（S5：）


    • S5：C.B.S-TITE, SCREW, 4X8, F/ZN-3C

  18. 稍微提起并拆下主托盘组件（A）。

    Assemble / 組み立て
    • 主托盘组件（A）左右各有2个卡钩，将其挂在主托盘CR（C）的凹槽上。
    • 当主托盘CR（C）处于最上方的位置时，会与爪相互干扰，因而难以安装主托盘组件（A）。
      所以在安装主托盘组件（A）之前，应解锁主托盘组件并降低主托盘CR（B）。


  19. 拆下6颗螺丝。（S18：）


    • S18:C.SHOULDER S-TITE, SCREW, 3X5
    Check Point / チェックポイント
    • 如需解锁主托盘CR（A），请按以下指示进行。
      主托盘CR（A）解锁时可以自由移动。
    1. 用手支撑主托盘CR（A）。
    2. 如图所示向外滑出齿轮，使用螺丝刀从锁定（a）状态改为解锁（b）状态。

    • 对于装订式装订器，解锁主托盘CR（A）之前请拆卸后下盖组件。


    Caution / 注意

    按照以下步骤解锁主托盘CR（A）时，务必支撑主托盘CR（A）。
    如果在未支撑主托盘CR（A）的情况下解除锁定，主托盘CR（A）掉落时本产品可能会损坏或发生受伤。


  20. 将主托盘CR（A）降到底部，然后释放8个卡钩并拆下左外罩（B）。


  21. 使用精密螺丝刀释放定位销时，沿箭头方向滑动左中盖-前（A）并将其拆下。


    Assemble / 組み立て
    • 要安装左中盖-前（A），将4个卡钩对齐到框架中的孔。


  22. 使用精密螺丝刀释放定位销，沿箭头方向滑动左中盖-后（A）将其拆下。


    Assemble / 組み立て
    • 安装左中盖-后（A）时，将4个卡钩对齐框架中的孔。


  23. 拆下螺丝，然后拆下左上盖-后部。（S1：）
    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    Assemble / 組み立て

    安装左上盖-后部时，将支撑块插入框架的孔中，然后对齐定位孔和定位销。


  24. 拆下螺丝，然后拆下左上盖-前。（S1：）
    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    Assemble / 組み立て

    安装左上盖-前时，将支撑块插入框架的孔中，然后对齐定位孔和定位销。


  25. 拆下10颗螺丝。（S1： / S9:）


    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    • S9:C.B.SCREW, 3X6, F/ZN-3C
  26. 从卡箍（a）释放主板单元固定支架（A）。
  27. 稍微提起主板单元（B）的框架（b），释放支撑块，然后打开主板单元（B）。
  28. 将主板单元固定支架（A）移到支撑块的外侧，然后悬挂主板单元（B）的卡钩。
  29. 打开MID处理上部单元。
  30. 拆下4颗螺丝。(S6:{1}/ S18:）


    • S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    • S18:C.SHOULDER S-TITE, SCREW, 3X5
  31. 将MID处理上部单元（A）关闭到图中所示位置，然后沿箭头方向拆下MID处理上部单元盖（B）。


    Assemble / 組み立て

    把MID处理上部单元盖（B）背面的2个卡钩挂在MID处理上部单元的支架上。


  32. 从4个连接器（a）断开电缆。

  33. 拆下卡簧（b）。

    Caution / 注意

    在下一步拆下MID处理上部单元驱动齿轮时注意不要损坏传感器（c）。


  34. 沿箭头方向拆下MID处理上部单元驱动齿轮（A）的同时从齿轮（A）的孔中拉出电缆。

    Assemble / 組み立て

    MID处理上部单元驱动齿轮（A）通过将背面上的轴（d）插入MID处理上部单元（e）的孔中进行固定安装。


  35. 拆下2个卡簧（a）。
  36. 沿箭头方向拉出MID处理上部单元轴（A），然后拆下MID处理上部单元轴（A）和压缩弹簧（B）。


    Check Point / チェックポイント

    轴（A）难以拉出时，可以稍微抬起MID处理上部单元（C）。


  37. 沿箭头方向拆下MID处理上部单元（C）的同时从框架（B）的开口中拉出电缆。


    Assemble / 組み立て

    重新组装时，将卡簧安装到MID处理上部单元轴（A）的凹槽处。


  38. 拆下后中盖（A）的4颗螺丝。（S7：）


    • S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C
  39. 沿箭头方向拆下后中盖（A）。


    Assemble / 組み立て

    安装后中盖时，请检查以下项目。

    • 把2个卡钩挂在框架上。
    • 对齐2个定位销与定位孔。


  40. 拆下后下盖组件（A）的4颗螺丝。（S7：）
    • S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C

  41. 沿箭头方向拆卸后下盖组件（A）。

    Assemble / 組み立て

    安装后下盖组件时，请检查以下项目。

    • 把4个卡钩挂在框架上。
    • 对齐2个定位销与定位孔。


  42. 拆下2颗螺丝，然后沿箭头方向拆下供电单元屏蔽框架。（S25：）

    • S25:C.B.S-TITE, SCREW, 3X6, F/ZN-3C

    Assemble / 組み立て

    安装供电单元屏蔽框架时，请检查以下内容。

    • 在主机机架下方插入供电单元屏蔽框架的2个支撑块。
    • 将主机机架的支撑块对齐供电单元屏蔽框架的孔。


  43. 从供电单元（A）断开4根电缆。


    Assemble / 組み立て

    连接电缆与连接器（a和b）时，用连接器锁将其牢固固定。


  44. 拆下6颗螺丝，然后拆下供电单元（A）。（S25：）
    • S25:C.B.S-TITE, SCREW, 3X6, F/ZN-3C
  45. 根据凹槽打开前盖（A）。
  46. 滑动释放铰链，拆下前盖（A）。
  47. 拆下5颗螺丝。(S6:/ S7:）

    • S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C

    • S7:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X10, F/ZN-3C
    Check Point / チェックポイント

    S6比其他外部固定螺丝更短。为了识别S6螺丝，螺丝周围刻有“x8D”。
    请使用正确的螺丝，否则如果安装了不同长度的螺丝，则可能会发生故障。


  48. 轻轻拉出环形箍带单元（A），然后拆下前内中盖（B）。


    Assemble / 組み立て

    安装前内中盖（B）时，将定位销对齐定位孔。


  49. 从FIN HP传感器组件，聚酯薄膜搅拌叶（A）的连接器断开电缆，并从卡箍释放电缆。
  50. 拆下螺丝并拆下，同时避开传感器标记（b）。（S1：）

    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

    Assemble / 組み立て

    将FIN HP传感器组件，聚酯薄膜搅拌叶（A）的支撑块与框架中的孔对齐。
  51. 释放卡钩，然后拆下FIN HP传感器标记，聚酯薄膜搅拌叶（A）。


  52. 拆下卡簧（a）。
  53. 从4个卡箍（b）释放电缆。
  54. 从电机（c）、联锁开关（d）和传感器（e）的连接器断开3根电缆。
  55. 如图所示旋转传感器标记（f），使传感器标记（f）的切口与传感器（e）对齐。


    Check Point / チェックポイント

    当小搅拌叶（g）在图中所示位置时，传感器标记（f）的切口处于正确位置。


  56. 拆下3颗螺丝，然后拆下FIN小搅拌叶驱动电机组件（A），注意不要让传感器（e）接触传感器标记（f）。（S1：）

    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

    Assemble / 組み立て

    安装FIN小搅拌叶驱动电机组件（A）时，轴承（h）容易掉入机器中。按照以下步骤安装FIN小搅拌叶驱动电机组件（A）。

    1. 从FIN小搅拌叶驱动电机组件（A）拆下轴承（a）。
    2. 安装FIN小搅拌叶驱动电机组件（A），使定位销与定位孔对齐，并确保传感器（e）没有接触传感器标记（f）。
    3. 用3颗螺丝固定FIN小搅拌叶驱动电机组件（A）。（S1：）
    4. 安装轴承（h）并用卡簧（a）固定。
    5. 连接电机（c）、联锁开关（d）和传感器（e）的3根电缆。
    6. 用卡箍固定电缆（b）。


  57. 拆下4颗螺丝。（S1：）

    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

  58. 拆下小搅拌叶单元（A），注意不要让传感器标记（a）接触框架。

    Assemble / 組み立て

    安装小搅拌叶单元（A）时，将定位销对齐定位孔。


  59. 将FIN HP传感器组件，聚酯薄膜搅拌叶（a）的电缆插入孔（b）中。

  60. 从连接器（c）断开5根电缆。

  61. 拆下2颗螺丝，然后拆下盖（A）。（S1：）

    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C

    Assemble / 組み立て

    安装盖（A）时，插入支撑块并将定位销对齐定位孔。


  62. 拆下3颗螺丝。（S1：）
    • S1:C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
  63. 沿箭头方向拆下MID处理下部单元（B），注意正面的电缆（d）。
  64. 拆下螺丝。（S1：）

    • S1: C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
  65. 断开电缆，然后拆下FIN HP传感器组件，纸张边缘托架（A）。


    Assemble / 組み立て

    若要进行组装，将FIN HP传感器组件，纸张后缘托架（A）的凹槽与框架支撑块对齐。


  66. 打开MID处理上部单元。
  67. 拆下螺丝，然后沿箭头方向拆下MID处理下部单元上盖（B）。（S1：）

    • S1: C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    Assemble / 組み立て

    将MID处理下部单元上盖（B）的2个支撑块插入MID处理下部单元（C）的凹槽。


  68. 拆下螺丝，断开电缆，然后拆下FIN出纸传感器组件，主托盘（A）。（S1：）

    • S1: C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    Assemble / 組み立て

    组装FIN出纸传感器组件，主托盘（A）时，将框架的定位销与FIN出纸传感器组件，主托盘（A）的定位孔对齐。


  69. 从FIN纸张后缘对齐电机组件（A）断开电缆，并从2个卡箍上释放。
  70. 拆下2颗螺丝，然后拆下FIN纸张后缘对齐电机组件（A）。（S1：）

    • S1: C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    Assemble / 組み立て

    组装FIN纸张后缘对齐电机组件（A）时，请对齐以下位置：

    • FIN纸张后缘对齐电机组件（A）的2个支撑块与框架的孔）
    • FIN纸张后缘对齐电机组件（A）的定位孔与框架的定位销。 （）


  71. 将电缆从卡箍松开，拆下螺丝和FIN HP传感器组件，后缘对位（A）。（S1：）

    • S1: C.B.S-TITE R, SCREW, 3X8, F/ZN-3C
  72. 拆下传感器板（a），然后释放4个卡钩并拆下FIN HP传感器，后缘对位（B）。
  73. 断开电缆，然后拆下FIN HP传感器，后缘对位（B）。


    Assemble / 組み立て

    由于粘合强度降低，因此不能重复使用传感器板（a）。组装时请使用新的传感器板（a）。