305010229 FIN HP传感器，处理导轨-上部


  1. 启动服务支持模式。
  2. 选择[03 Failure Verification]（03故障验证）。
  3. 选择[Finisher]（装订器）选项卡。
  4. 选择[3050102 Sensor]（3050102传感器）。
  5. 打开MID处理上部单元。
  6. 拆下4颗螺丝。(S6:{1}/ S18:）


    • S6:C.B.S-TITE(P4), SCREW, 3X8, F/ZN-3C
    • S18:C.SHOULDER S-TITE, SCREW, 3X5
  7. 将MID处理上部单元（A）关闭到图中所示位置，然后沿箭头方向拆下MID处理上部单元盖（B）。


    Assemble / 組み立て

    把MID处理上部单元盖（B）背面的2个卡钩挂在MID处理上部单元的支架上。


  8. 将所示齿轮旋转到右侧，以降下处理导轨。


    处理导轨升起 处理导轨下降


  9. 确认传感器值发生变化。

    • FALSE：检测到HP（处理导轨下降）
    • TRUE：未检测到HP（处理导轨升起）